2连板隆扬电子：关于HVLP5高频高速铜箔产品 公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样

【2连板隆扬电子：关于HVLP5高频高速铜箔产品 公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样】财联社8月28日电，隆扬电子(301389.SZ)发布股票交易异常波动公告称，近期投资者对公司铜箔产品及重大资产重组项目保持较高关注度，并询问公司相关情况，公司就相关情况说明如下：随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展，信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。HVLP铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。